SEM3200 钨灯丝扫描电镜是 EUV 光刻胶显影后图形侧壁角度测量的理想设备。它具有良好的分辨率，能清晰捕捉到光刻胶图形微观形貌的细微特征和角度变化。操作界面人性化，配备自动功能，大大降低了操作难度，即使经验不足的研究人员也能快速上手，高效完成测量任务。

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背景介绍

在芯片制造领域，极紫外光刻（EUV）技术是实现芯片特征尺寸不断缩小、集成度持续提升的核心技术。随着芯片制造工艺向 7nm 及以下节点迈进，EUV 光刻凭借其 13.5nm 的极短波长，能够实现更高分辨率的图形转移，满足芯片制造对精细图案的严苛要求。

光刻胶作为 EUV 光刻中的关键材料，在曝光后需经过显影工艺形成精确的图形。

其中，光刻胶显影后图形的侧壁角度对芯片性能起着决定性作用。理想的垂直侧壁角度能够确保后续刻蚀等工艺精确复制光刻图案，保证芯片电路的精准布线和器件性能。

若侧壁角度出现偏差，如呈现内倾或外倾，会导致刻蚀过程中图案变形，影响芯片的电学性能，增加短路或断路风险，降低芯片的成品率和可靠性。侧壁角度受光刻胶材料特性、曝光剂量、显影时间和温度等多种因素综合影响。

因此，精准测量 EUV 光刻胶显影后图形侧壁角度，对优化光刻工艺、提高芯片制造质量、推动芯片产业发展至关重要。

电镜应用能力

（一）微观形貌成像

国仪量子 SEM3200 钨灯丝扫描电镜具备高分辨率成像能力，能够清晰呈现 EUV 光刻胶显影后图形的微观形貌。可精确观察到图形侧壁的形状，判断其是否垂直，以及是否存在弯曲、锯齿等异常情况。通过对微观形貌的细致成像，为测量侧壁角度提供直观且准确的图像基础。例如，清晰的侧壁轮廓成像有助于准确确定测量角度的基准线。

（二）侧壁角度测量与分析

借助 SEM3200 配套的图像分析软件，能够对光刻胶显影后图形的侧壁角度进行精确测量。在图像上选取合适的测量点，通过软件算法计算侧壁与基底平面的夹角。对不同位置的多个图形进行测量，统计分析侧壁角度的分布情况，评估角度的一致性。例如，较小的角度标准差意味着侧壁角度均匀，有利于提高芯片制造的一致性和可靠性。精确的侧壁角度测量与分析为工艺优化提供量化数据支持。

（三）角度与工艺参数关联研究

SEM3200 获取的侧壁角度数据，结合实际光刻工艺参数，能够辅助研究侧壁角度与工艺参数之间的关联。通过对不同工艺条件下光刻胶显影后图形侧壁角度的对比分析，确定哪些工艺参数的变化对侧壁角度影响显著。例如，发现曝光剂量的微小调整会导致侧壁角度发生明显变化，为优化光刻工艺参数提供依据，从而实现对侧壁角度的精准控制。